我们再来讲讲清洗和检查这2个工艺,虽然是后续的扫尾工程,电子加工供应,但是不容忽视,成败在此一举。清洗的目的就是将对人体有害的焊接残留物一一清除。检测就是对我们产品质量的检查,这里的检查所用的设备还是比较多的,沈阳电子加工,在检测的过程中发现不良品,立马要找对原因,以及解决方案。
沈阳巨源盛电子科技有限公司,公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。
垫设计
1.焊盘间距过大,而不是焊盘和元件不匹配问题,电子加工产品,但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足可靠性要求,但两个焊盘之间的中间间距过大,导致焊料润湿元件。在端子时,润湿力拉动元件,使元件偏转并与焊膏分离。通常,为了避免墓碑问题,建议部件的衬垫尺寸,特别是内部间距,电子加工组装,满足一定的要求。
2,焊盘尺寸不一致,热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘,并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔,并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此,焊膏具有不同的熔化和润湿速率,这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。
1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出合适的硬化条件。红胶的储存:在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
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