良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：（1）完整而平滑光亮的表面；（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中； （3）良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，沈阳电路板加工，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，不超过600.SMT加工外观检查内容：（1）元件有无遗漏；（2）元件有无贴错；（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。
沉金板，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，smt电路板加工厂，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层；碳油板，有部分客户要求在印刷电路板上印碳油，采用丝网印刷技术，在PCB板之位置印上碳油，经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘；金手指板，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的氧化性极强，而且传导性也很强。
在SMT加工行业里，锡膏测厚仪是一台的检测设备。它采用先进的自动测量方法和的部件，精度高，smt电路板加工样板，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，采用激光非接触测量锡膏厚度，适合SMT锡膏厚度监测。
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