贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，SMT加工价格，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，SMT加工制作，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
修改回流配置文件。将时间增加到液相线以上将使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度，焊料将润湿这两者，从而导致焊料移至预期位置。液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热质量较低，并且引线周围的空气流量增加，因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等，并减少焊料流到较热表面的趋势。
SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法：在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，沈阳SMT加工，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距(fine-pitch)模板，SMT加工厂，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。
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