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清洁打印电路板是非常重要并且能够添加价值的技术，它能够铲除由不一样制作技术和处理办法形成的污染。假如没有经过恰当的清洁，外表污物可能会在出产过程中形成缺陷。无铅添加了清洁技术的重要性。
需求运用若干SPC工具来发挥工艺控制的优点。我们还应当运用SPC来稳定新工艺并改良现有的工艺。工艺控制还能够完成并且坚持预的工艺程度、稳定性和反复性。它依托统计工具停止测试、反应和剖析。工艺控制的基本内容是：控制项目：需要监测的工艺或者机器，监测参数：需要监测的控制项目，检查频率：检查间隔的数量或者时间，锦州SMT贴片加工，检查方法：工具和技术。
当遇到损坏了的元件时，返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修，或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常，SMT贴片加工供应商，在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时，SMT贴片加工打样，已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘，把热量传到引脚和焊盘上，把温度提高到高于无铅焊料的熔点（通常是217℃）。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触，焊锡丝熔化，SMT贴片加工厂，湿润表面，并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件，防止可能出现的热冲击。手工焊接台相对较便宜，但是需要熟练的操作人员。
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