自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验,自动光学检测用来替代目视检验:X光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及FlipChip的焊点检验。
在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数,自动诊断错误和故障,并可把错误和故障显示、打印出来。
SMT加工印刷时,钢网与PCB对位,钢网开口与PCB焊盘必须完全重合,smt贴片加工工厂,试印3块后确认OK才能开始正常生产;印刷后的每块PCB都要进行自检,印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象; 印刷不良品要认真进行清洗;按照作业要求及时擦拭钢网; 及时添加锡膏,沈阳smt贴片加工,保证锡膏在钢网上滚动量。
随着SMT的发展,smt贴片加工价格,对网板要求的,smt贴片加工报价,钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响,初的钢网是由铁/铜板制成的,但也是因为易锈蚀,不锈钢钢网就取代了它们,也就是现在的钢网。
导致焊锡膏不足的主要因素:1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。
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