IC芯片激光除字通常有两种方式，芯片ic磨字，芯片还在料盘，或卷带里面的时候，就采用激光雕刻去字，这种提前激光磨字方式快速有效，如果混料，沈阳ic磨字，贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后，激光去字。这时所有的生产制程已完毕，在产线的末端，加装一台电路板芯片激光去字机，电路板自动流入到机器工位，此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息，ic表面磨字，顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯，流出到存板机构。
IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的，IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象，这样去除掉不需要的部分，这是一种技术的两种应用。IC打磨具有环保、节能的优点且成本低，不受材料的限制，适应多种材料的加工。IC刻字、IC打磨其实都是激光雕刻技术在IC芯片领域的应用，目的不同IC刻字和IC打磨的基本原理是一样的，都是使用高能量激光光束使产品上位置的材料发生改变。IC刻字的目的是为了防止，IC打磨刻字标示产品信息，而IC打磨的目的一般是去除标记，防止信息泄露。
IC刻字适用产品：1）应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、器械等行业。可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工。适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），ic芯片磨字加工，稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），
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