通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。
模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，电子加工价格，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，沈阳电子加工，包括套印、双印和阶段式模板设计。
双面组装
A：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干=> 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。
B：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗=> 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 =>检测 => 返修）
贴装好的SMD电子元器件焊接端或引脚与PCB板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，电子加工工厂，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
SMD电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应，电子加工厂商，因此SMD电子元器件贴装位置与PCB焊盘允许有一定的偏差。
沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。
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