SMT贴片加工的工艺要求？
简单来说就是采用全自动贴片机将SMD电子元器件贴装到印刷好的焊膏或贴片红胶的PCB板表面所对应的焊盘位置上。
那么在SMT贴片加工中的工艺要求有哪些？
每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的SMD电子元器件的PCBA板不能存在破损，破裂等。
有铅锡比较亮，无铅锡(SAC)比较暗淡，无铅的浸润性要比有铅的差一点。
无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。
铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，铅有毒，长期使用对人体不好，无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。
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易于完成自动化，进步消费效率。降低本钱达30%~50%。俭省资料、能源、设备、人力、时间等。
那么为什么要用smt贴片呢?
电子产品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，沈阳电子焊接，不得不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。
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