SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类型的SMA其组装方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有:1、印刷工艺品质要求:①、锡浆的位置居中,贴片加工焊接,无明显的偏移,贴片加工制造,不可影响粘贴与焊锡。②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,沈阳贴片加工,无少锡、锡浆过多。③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。元器件贴装工艺品质要求:①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜,②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴,③、贴片元器件不允许有反贴,④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。
贴片加工中虚焊的原因和步骤分析:1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,贴片加工电路板,或凸凹不平、接触不良,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。2、检查焊缝的搭接量是否正常,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中,而使开裂越来越大,而后拉断。
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