（1）应用场景：
自动探针台+专用测试仪，可高速完成3~8英寸硅压力传感器器件芯片的自动检测，可完成阻值、耐压、反流、失调电压等测试。
（2）主要特点：
★ 适用于3~8英寸芯片
★ 工作行程:X轴180m,Y轴220mm,Z轴5m,θ轴±15°
★ X.Y.Z.θ解析度分别为:1um、1um、1um、0.0015°
★ 工作步距(X,Y):公制0.001~9.99
★ 主要测试功能:圆形、探边、环型测试;坏点重测;分类测试、自定义图形测试等
★ 打点方式:实时、滞后、测后、脱机:
★ Windows中文操作界面, Mapping动态显示
★ 显微镜为10~67倍连续调节,环形灯照明。
（3）可根据用户使用条件定制需要的规格，有关技术指标请索取产品详细说明。
| 成立日期 | 2021年03月05日 | ||
| 法定代表人 | 程足捷 | ||
| 注册资本 | 600 | ||
| 主营产品 | 硅传感器腐蚀清洗系统 湿法腐蚀 静电封接 传感器测试仪 激光打标 激光焊接 激光切割 微电子设计 | ||
| 经营范围 | 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，半导体器件专用设备制造，仪器仪表制造，工业控制计算机及系统制造，电子元器件制造，光电子器件制造，增材制造装备制造，汽车零部件及配件制造，激光打标加工，照明器具制造，互联网设备销售，工业自动控制系统装置销售，电子专用设备销售，电子元器件与机电组件设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
| 公司简介 | 沈阳北博电子科技有限公司是在原半导体器件制造公司和激光自动化控制公司基础上，整合相关技术、市场优势资源，致力于专业研发半导体分立器件制造和MEMS工艺元件制造的设备和测试仪器，精密标识切割焊接的激光设备，以及压力传感器、特种元器件设计、工艺、封测的高科技公司。公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及军用高可靠领域的学者专家作为顾问，拥有多位半导体设备仪器制造、激光应用设 ... | ||
