磁控溅射的种类介绍
磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。
靶源分平衡式和非平衡式，双靶磁控溅射镀膜机，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。磁控阴极按照磁场位形分布不同，大致可分为平衡态磁控阴极和非平衡态磁控阴极。平衡态磁控阴极内外磁钢的磁通量大致相等，两极磁力线闭合于靶面，VCT500磁控溅射镀膜机，很好地将电子/等离子体约束在靶面附近，增加了碰撞几率，提高了离化效率，因而在较低的工作气压和电压下就能起辉并维持辉光放电，靶材利用率相对较高。
但由于电子沿磁力线运动主要闭合于靶面，基片区域所受离子轰击较小。非平衡磁控溅射技术，即让磁控阴极外磁极磁通大于内磁极，两极磁力线在靶面不完全闭合，部分磁力线可沿靶的边缘延伸到基片区域，从而部分电子可以沿着磁力线扩展到基片，增加基片磁控溅射区域的等离子体密度和气体电离率。不管平衡还是非平衡，磁控溅射镀膜机，若磁铁静止，其磁场特性决定了一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶，如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，多用磁场静止靶源。
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双靶磁控溅射镀膜系统磁控溅射镀膜机
双靶磁控溅射镀膜系统
设备用途：
用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。同时设备具有反溅射清洗功能，以提高膜的质量和牢固度。
设备组成
系统主要由溅射真空室、永磁磁控溅射靶（2个靶）、单基片加热台、直流电源、射频电源、工作气路、抽气系统、真空测量、电控系统及安装机台等部分组成。
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双靶磁控溅射镀膜机的特点有哪些？
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产品特点
1：此款镀膜仪配置有两个靶枪：一个靶枪配套的是射频电源，用于非导电靶材的溅射镀膜；一个靶枪配套的是直流电源，用于导电材料的溅射镀膜
2：该镀膜仪可以制备多种不同材料的薄膜，应用非常广泛。
3：该镀膜仪体积较小，且配备有触摸屏控制面板，操作方便。
VCT500磁控溅射镀膜机-沈阳鹏程-磁控溅射镀膜机由沈阳鹏程真空技术有限责任公司提供。沈阳鹏程真空技术有限责任公司（www.pengchengzk.com）是从事“电阻热蒸发镀膜，磁控溅射，激光脉冲沉积，电子束”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供优质的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：董顺。